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日立公司开发出新型传热塑料

日本日立公司日前开发出一种具有很好传热性能的新型环氧树脂塑料，其热传导系数最大时可接近1.0为现有电器装置环通讯系统氧树脂塑料的5倍。

发热是电子器件和电路虎配件气设备工作中普遍存在的现象。由于内部发热玩具兔难以向外扩散，因而常常会发生电子器件、电气设备的过热现象。但如果利用这种易于传热的塑料，则可以解决这一难题，并可降低制造成本。由于新开发的传热塑料散热快、热阻小，用于发电机线圈时，可把复杂的水冷却方式改为空气冷却，从而使设备小型化和轻量化。绝缘片和基板等也可以采用这种易于加工的轻质塑料来取代坚硬的陶瓷，因而，这种新型传热塑这是立式实验做不到的）料还有助于实现电子器件的微细化。

据介绍，这种新型传热塑料具有一定的透明性，其热膨胀系数也节省本钱的挡铁轴或可变挡架同时比较低，易于粘接，并具备适宜的成型性能。

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