当封装用硅铝复合材料研制成功

封装用硅铝复合材料研制成功

【铝道】近日，由北京北科徳瑞冶金工程技术有限公司和北京科技大学共同承担的课题 封装用硅铝复合材料研利用于家电的耐磨部件制 顺利通过北京市科委组织的专家验收。

高硅铝复合材料具有轻质、低膨胀、高导热等优异性能，是目前大功率高密度电子器件封装主流材料，在航空航天电子装备领域市场需求旺盛。目前制备高硅铝复合材料的喷射沉积专利技术为英国公司所有，价格昂贵，存在禁运风险。研制出具有自主知识产权的高硅铝复合材料对于提升我国关键电子装备材料应用水平，打破国外技术封锁，推动相关技术进步具有重要意义。

在市科委支持下，北京北科徳瑞冶金工程技术有限公司和北京科技大学开展联合攻关，采用铝硅合金坯料组织细化、半固态液固分离和组织与性能梯度分布电子封装管壳制造等一系列具有完全自主知识产权的新技术，成功研制出与国外同类产品性能相当、成本仅为20%-30%的高性能高硅铝复合材料，同时新技术还具有流程短、产品性能可调可控等优点，有望在空间结构材料和汽但随着技术突破车发动机缸套、活塞等关键零部件上获得广泛的应用。